瑞发科半导体成立于 2009 年，总部位于天津，是一家专注于高速互连芯片研发、设计与销售的高新技术企业。公司基于 SerDes 技术领域的长期积累与创新，打造了一系列具备自主知识产权的高速互连芯片产品，已在智能汽车、消费电子等领域实现规模化应用，并积极向智能机器人、低空飞行器等新兴场景拓展。

深圳希格玛和芯微电子有限公司，是一家专业集成电路设计企业，公司于1996年成立。公司现有员工共约80人，管理团队均拥有有15年以上的微电子行业经验，研发团队中有40%的员工曾创下年芯片出货量超亿片的记录。目前主要致力于计算机周边产品控制芯片、光电传感器芯片、MCU芯片、触摸芯片、电源管理芯片等数模混合集成电路芯片产品的研究、设计、开发和销售。

宏晶微电子科技股份有限公司成立于2009年，专注于具有自主知识产权的集成电路设计、软件开发、系统方案设计，提供整体解决方案和电子产品设计服务。2015年，公司在新三板挂牌。

合肥恒烁半导体致力于设计，研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和MCU。核心团队来自美国硅谷和国内存储器顶尖企业，多年闪存芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验。2015年2月注册在合肥市庐阳区，中科大校友产业园。在上海浦东和合肥设有研发中心，在香港和深圳建有销售中心。

豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。